Компания Intel и ряд её партнёров анонсировали создание сверхскоростного оптоволоконного кабеля на основе технологии Intel Silicon Photonics, предназначенного для использования в составе датацентров и суперкомпьютеров. Он носит название MXC и разработан, помимо Intel, компаниями Corning, US Conec, TE Connectivity и Molex с использованием 64 оптоволоконных нитей, 32 передающих и 32 принимающих. Каждая из нитей обладает пропускной способностью в 25 Гбит/с, итого общая пропускная способность кабеля равна 1,6 Тбит/с. Занимающаяся производством компания Corning будет выпускать также модификации с 8, 16 и 32 нитями.
Создание кабеля MXC для Intel является возвращением в данную сферу производства. Интерфейс Thunderbolt, разработанный Intel, первоначально планировалось производить с использованием оптического волокна, о чём говорит раннее кодовое имя Light Peak, однако принимавшая участие в его создании Apple предпочла использовать медь.
Наличие такой пропускной способности может повлиять на структуру будущих серверов и подходы к их разработке. Как описал это генеральный менеджер Intel Silicon Photonics Operations Organization Марио Паниччиа, можно будет использовать отдельные блоки для размещения памяти, устройств хранения данных и процессорных подсистем. Это позволит повысить эффективность используемого серверами пространства, которая сейчас далеко не идеальная.
Для сравнения можно отметить, что в современных датацентрах кабели имеют пропускную способность в 10 Гбит/с. Помимо роста скорости, MXC предлагают большую механическую прочность, более высокую плотность размещения и передачу данных на более длинные дистанции, до 300 м на скорости 800 Гбит/с. В будущем планируется ещё вдвое, до 50 Гбит/с, увеличить пропускную способность отдельных нитей.
Начало промышленного производства кабелей MXC запланировано на третий квартал. Тестовые образцы уже разосланы таким компаниям, как Microsoft, Huawei, Facebook, Arista и Fujitsu.
Источник: OsZone
|
