Компания Hynix Semiconductor представила свой новый продукт - 2-гигабайтный модуль DDR2, разработанный специально для использования в различных мобильных устройствах, включая смартфоны и планшетные ПК.
Как отмечается, массовое производство новой памяти запланировано на первую половину 2010 года. Она будет производиться на базе техпроцесса 40 нм, что позволит снизить объем потребляемой модулем электроэнергии на 50% по сравнению с памятью прошлого поколения.
По материалам DigiTimes.
Источник: @Astera
|
