При повышении температуры внутри корпуса шансы выхода из строя компонентов резко повышаются. Хорошее охлаждение памяти DRAM является одним из важных факторов стабильной работы компьютера. Компания Kingmax применила технологию отвода тепла Nano Thermal Dissipation для новых модулей памяти Hercules DDR3 2200. Эта технология устраняет необходимость в громоздких радиаторах и при этом показывает отличную эффективность.
Компания провела эксперимент для сравнения трех различных модулей памяти: 1) Модуль DRAM с обычным радиатором; 2) Модуль DRAM с радиатором Kingmax; 3) Модуль Hercules DRAM без радиатора. Все модули были протестированы в программе разгона (2200 МГц). Во время тестов модуль памяти с обычным радиатором несколько раз выходил из строя из-за перегрева. Два других модуля показали прекрасную производительность, на экране не было никаких сообщений об ошибках. Рабочая температура, измеренная на радиаторе Kingmax, достигла значения всего 41±1°C во время разгона. В то время как обычный модуль памяти показал температуру 45~50°C. Рабочая температура Hercules DRAM составила и вовсе 39±1°C, что гораздо ниже среднестатистической. Как видно, эффективность технологии Nano Thermal намного превосходит эффективность традиционных радиаторов: технология Nano Thermal повышает эффективность теплоотдачи на 9,5%.
Высокая пропускная способность новых двухканальных модулей Hercules DDR3 2200 МГц позволяет достигать скорости передачи данных 17,6 Гб/с. Отсутствие радиаторов делает модули меньше и легче, что также способствует лучшей циркуляции воздуха внутри корпуса. С другой стороны, отсутствие необходимости в применении радиаторов позволяет снизить цену на память. Серия Kingmax Hercules теперь доступна с частотами 1600 / 2000 / 2200 МГц.
Спецификации Kingmax Hercules DDR3 2200:
- 240-pin DDR3 2200 МГц
- CAS-латентность: 10
- Полоса пропускания: 17,6 Гб/с
- Напряжение: 1.5~1,8 В
- Объем: 4 Гб (2 Гб х2)
- Международная пожизненная гарантия
Источник: Ferra
|
