Американское подразделение корпорации Samsung Electronics официально анонсировало модули памяти для потребительского рынка, в которых используются современные чипы DDR3 DRAM, относящиеся к решениям 30 нм класса. Новая линейка оперативной памяти Samsung, которая должна быть выпущена текущим летом, включает в себя UDIMM модули с очень низким профилем (VLP) для десктопных систем и модули SO-DIMM, ориентированные на применение в мобильных компьютерах.
Линейка 30 нм памяти DDR3 DRAM от Samsung состоит из модулей с емкостью 2 ГБ и 4 ГБ, а также наборов на 4 ГБ и 8 ГБ. Все эти решения функционируют на частоте до 1600 МГц и не несут в себе ничего особо примечательного, к примеру, радиаторных планок со специальным привлекательным дизайном или многослойной печатной платы повышенной надежности. Однако отсутствие указанных особенностей, которыми любят хвастаться производители геймерской памяти, компенсируется весьма привлекательной “ценой вопроса”, которая варьируется от чуть менее $30 до $110.
Источник: Ferra
|
