Аналитическая компания In-Stat говорит в своём недавнем отчёте: «Основным событием для USB в 2010 году стало появление стандарта SuperSpeed. 2011 год будет гораздо более важным для технологии, особенно в области мобильных ПК». В результате In-Stat прогнозирует, что в текущем году на рынок будет поставлено около 80 млн устройств, оснащённых поддержкой USB 3.0 SuperSpeed.
USB является одной из наиболее широко применяемых в мире технологий соединений. Сегодня её поддерживают ПК, планшеты, принтеры, смартфоны и так далее. Пиковые скорости обмена данными в стандарте USB SuperSpeed (официальный термин спецификации USB 3.0) в 10 раз превышают показатели USB 2.0.
По мнению In-Stat, в текущем году основной силой, продвигающей стандарт USB 3.0, станет компания AMD. Недавно она представила новую мобильную платформу 2011 года, основанную на ускоренных процессорах серии A, которая станет основой более 150 ноутбуков, выходящих в этом году. Также вскоре ожидается анонс настольных чипов Llano. Чипсеты для этих процессоров имеют родную поддержку USB 3.0.
Intel начнёт поддерживать USB 3.0 в начала 2012 года, когда компания представит 22-нм процессоры Ivy Bridge следующего поколения, которые также получат системную логику с поддержкой USB 3.0. В этом году Intel при поддержке Apple начала продвигать собственный альтернативный высокоскоростной стандарт Thunderbolt.
Мобильные телефоны в будущем также будут оснащаться портами USB 3.0. Директор по исследованиям в In-Stat Браян О’Рурк (Brian O'Rourke) отмечает, что сотовые телефоны являются одними из ключевых устройств, участвующих в распространении USB и будут играть свою роль в поддержке USB SuperSpeed. По его словам в 2010 году было продано более 1,2 млрд мобильных телефонов с поддержкой USB. Впрочем, он отмечает, что телефоны с USB 3.0 не появятся на рынке ранее второй половины 2013 года. Телефоны получат новый разъём SuperSpeed, который станет наследником порта micro-USB, использующегося сегодня во многих аппаратах.
С официальным списком устройств, поддерживающих USB 3.0, можно ознакомиться на специальном ресурсе организации USB Implementers Forum.
Источник: www.3dnews.ru
|
