Компьютерный гигант IBM и известная своими инновационными разработками компания 3M объявили о сотрудничестве в создании специального клея для полупроводников. Ключевой особенностью создаваемого вещества будет возможность создавать многослойные полупроводниковые структуры, что позволит существенно уменьшить размеры интегральных схем.
По словам сотрудников IBM, этот клей позволит создавать структуры, содержащие до 100 слоев полупроводников. Такое решение будет применяться для более тесной интеграции при создании SoC. Так, ученые уже видят всего одну микросхему, которая будет в себе объединять вычислительный процессор, память и сетевые функции.
Стоит сказать, что инженеры IBM делали попытки продвинуться в этом направлении и ранее, но без подобных материалов у них ничего не получалось. Построенные таким образом чипы будут использоваться в портативной электронике, в частности, в планшетах, так как для них размер имеет первоочередное значение. Как сама разработка, так и первые решения на ее базе будут готовы к 2013 году. К сожалению, пока непонятно, как инженеры собираются бороться с выделением тепла, но думается, что у них есть соображения на этот счет.
Источник: 3dnews.ru
|
