На выставке Computex в июне Intel сообщила, что её мобильные процессоры следующего поколения Ivy Bridge будет поддерживать технологию настраиваемого максимального уровня тепловыделения (Configurable TDP, cTDP), однако только сейчас компания поделилась подробностями.
Новая технология позволит чипам Ivy Bridge повышать стандартное максимальное значение TDP с помощью увеличения частоты вычислительных блоков, в зависимости от возложенной на ядра нагрузки и доступной системы охлаждения. То есть, если ноутбук обнаружит, что он подключён к внешнему питанию, док-станции или находится в режиме активного охлаждения, то центральный процессор начнёт вести себя как более мощный вариант, превышая стандартный максимальный уровень тепловыделения.
Судя по информации, полученной ресурсом AnandTech от Intel, энергоэффективные чипы Ivy Bridge серии ULV (ultra-low voltage) будут иметь три рейтинга TDP. Первый номинальный будет соответствовать ULV-процессорам Sandy Bridge (17 Вт); в дополнение к нему появится пониженный настраиваемый TDP (cTDP down — 13 Вт) и повышенный настраиваемый TDP (cTDP up — 33 Вт).
cTDP down призван значительно увеличить время автономной работы ноутбука, тогда как cTDP up обеспечит повышенную производительность при подключении к док-станции с усиленным охлаждением.
Кроме интеграции технологии в процессорах ULV, корпорация также собирается обеспечить поддержкой настраиваемого TDP свои мобильные чипы Ivy Bridge серии Extreme Edition, которые будут способны переключаться с номинального уровня TDP в 55 Вт на режимы 65 Вт или 45 Вт.
Процессоры Intel Ivy Bridge являются улучшенной 22-нм версией архитектуры Sandy Bridge и обладают более мощной графикой с поддержкой DirectX 11, увеличенной производительностью AVX, интегрированным контроллером PCI Express 3.0 и родной поддержкой USB 3.0 благодаря чипсетам Panther Point. Их выход ожидается в апреле—мае 2012 года.
Источник: 3dnews.ru
|
