На официальном сайте компании Spire появилось описание нового процессорного кулера башенного типа под названием TME III, совместимого с разъёмами Socket LGA775/1155/1156/1366/2011 (Intel) и Socket 939/940/AM2/AM3 (AMD)
Конструкция данной модели предполагает наличие основания, от которого отходят пять U-образных медных тепловых трубок толщиной 8 мм каждая. Трубки вступают в непосредственный контакт с поверхностью CPU. На трубки нанизаны многочисленные тонкие пластины алюминиевого радиатора. На радиаторе установлена пара фирменных 120-мм вентиляторов серии BlackStar с функцией управления скоростью вращения методом широтно-импульсной модуляции в диапазоне от 800 до 2200 оборотов в минуту. Каждый из «пропеллеров» рассчитан в среднем на 70000 часов безотказной работы и в запущенном состоянии перекачивает до 94,36 кубических футов воздуха в минуту, создавая шум не выше 29 дБ.
Изделие обладает габаритами 131 х 70 х 152 мм, весит 822 г, поставляется с порцией термопасты BlueFrost SP802, обеспечивается 5-летней гарантией качества от производителя и для европейского рынка оценено в 49 евро.
Источник: 3dnews.ru
|
