Начинающаяся гонка производителей в сегменте легких и тонких ноутбуков – ультрабуков, стимулирует производство более компактных модулей камер с HD-качеством съемки. Тенденция к еще большему уменьшению толщины ультрабуков требует новых, более тонких модулей камер. Это вызовет острую конкуренцию между технологиями их производства, и перестановки в этом сегменте рынка. Производителям камер придется снизить толщину выпускаемых модулей с текущих 3-4 мм до 2,5 мм, а то и до 2 мм.
Компании ищут выход разными путями. Кто-то уже использует процесс монтажа чипов на пленке COF(chip on film) для изготовления модулей камер. Другие, такие как Azurewave, имеют технологические возможности снизить толщину печатных плат с 0,8 мм до 0,15 мм, уменьшив таким образом высоту модуля.
Windows 8, выход которой ожидается во второй половине 2012 года, как ожидается, создаст тенденцию того, чтобы все модели ноутбуков были оснащены HD-камерами. Поднятие «качества» существующих камер до HD с помощью процессов 2p, а в перспективе 3p или 4p, с уменьшением размеров модуля далеко не тривиальная задача, с которой справятся не все.
Источник: http://www.3dnews.ru/news/621408/
|
