Итак, наконец, Medfield приближается к выходу на рынок: во время MWC Intel не только в очередной раз продемонстрировала свою платформу, но и рассказала о ближайших запусках смартфонов в разных странах. Одновременно компания рассказала и о новых чипах Medfield, которые можно ожидать на рынке.
Сегодня нам известен лишь процессор Atom Z2460, который является сердцем типовой платформы — именно на нём основаны уже представленные аппараты Lenovo, Orange, Lava и ZTE. Частота этого процессора может достигать 2 ГГц, причём чип полагается на модуль связи Intel XMM 6260 HSPA+.
Следующий чип, носящий имя Z2580, как обещает компания, вдвое увеличит производительность и получит модуль связи XMM 7160 с поддержкой LTE. Также Intel готовит чип начального уровня, который получит имя Z2000, будет работать на частоте лишь 1 ГГц и будет оснащён модулем связи 6265 HSPA+. Этот процессор должен лечь в основу аппаратов стоимостью до $150 (без дополнительных соглашений, разумеется). Звучит довольно фантастически для Intel, но компания обещает именно это. Образцы чипов Z2580 и Z2000 будут выпущены в средине года, а в первой половине 2013 года они появятся в потребительских продуктах.
Также во время пресс-мероприятия на Mobile World Congress компания сообщила, что мобильные чипы вроде Medfield для смартфонов в 2013 году станут 22-нм, а в 2014 году будут выпускаться уже по 14-нм нормам. Также в следующем году Intel собирается применить технологию плавниковых транзисторов (FinFET), которая должна улучшить эффективность размещения элементов на чипе, сделав их меньше и энергоэффективнее.
Источник: 3dnews.ru
|
