Навигация

Популярные статьи

Авторские и переводные статьи

Пресс-релизы

Регистрация на сайте


Опрос
Какие телеканалы вы смотрите чаще?







HP готовит чип из 256 микропроцессоров, связанных лазерными лучами


13 марта 2012 | Новости / Железо | Добавил: Елена Ленова
К 2017 году компания Hewlett-Packard планирует выпустить микрочип, который будет создан по революционной технологии. Уникальность устройства заключается в том, что микропроцессоры, входящие в состав чипа, будут связаны между собой лазерными лучами.

Производительность чипа, который получил рабочее название Corona, будет составлять 10 трлн операций с плавающей точкой в секунду. Таким образом, пять подобных чипов, связанных между собой, смогут обеспечить производительность, сравнимую с самыми мощными современными суперкомпьютерами. Устройство будет состоять из 256 процессоров.

HP готовит чип из 256 микропроцессоров, связанных лазерными лучами


Скорость обмена данными с памятью составит 10 Тбайт/с, а между собой процессоры смогут передавать и вовсе астрономические по сегодняшним меркам 20 Тбайт в секунду. Основное возможное применение подобных чипов – создание суперкомпьютеров, которые смогут выполнять более 1 квинтиллиона операций с плавающей точкой в секунду – примерно в 100 раз более производительных, чем самые мощные современные устройства. Ключевой особенностью данной технологии является значительно меньшее энергопотребление, чем у традиционных чипов.

Стоит сказать, что Corona является не единственной разработкой, целью которой является создание сверхбыстрых чипов. В качестве примеров можно привести Runnemede от Intel, Angstrom Массачусетского технологического института, Echelon от NVIDIA и X-calibur лаборатории Sandia.

Существует несколько препятствий, из-за которых невозможно постоянное наращивание вычислительной мощности существующими методами. Во-первых, постоянное увеличение числа ядер требует все более сложных систем координирования их работы. Во-вторых, по мере увеличения объемов вычислений потери энергии при общении с памятью становятся колоссальными. Исследователи из HP уверены, что разрабатываемый ими метод связи между элементами поможет решить обе существующие проблемы.

Источник: 3dnews.ru
Комментарии (0) | Распечатать | | Добавить в закладки:  

Другие новости по теме:


 



Телепрограммы для газет и сайтов.
25-ть лет стабильной работы: телепрограммы, анонсы, сканворды, кроссворды, головоломки, гороскопы, подборки новостей и другие дополнительные материалы. Качественная работа с 1997 года. Разумная цена.

Форум

Фоторепортажи

Авторская музыка

Погода

Афиша

Кастинги и контакты ТВ шоу

On-line TV

Партнеры

Друзья

Реклама

Статистика
Главная страница  |  Регистрация  |  Добавить новость Copyright © 2002-2012 Все о ТВ и телекоммуникациях. Все права защищены.