Компания Intel, как мы уже сообщили, представила Ivy Bridge — семейство первых 22-нм процессоров, произведённых с использованием 3D-транзисторов. Компания утверждает, что благодаря внедрению 3D-транзисторов ей удалось предложить в Ivy Bridge на 20% более высокую производительность при 20% экономии энергии по сравнению с 32-нм чипами поколения Sandy Bridge. Несмотря на возросшую сложность, по данным Intel, стоимость производства растёт лишь на 2—3%.
В ближайшие дни производители анонсируют массу продуктов на основе процессоров Intel Core iX третьего поколения, а на рынке первые решения появятся в ближайшие несколько недель.
Изначально компания представила 13 четырёхъядерных процессоров, большая часть из которых ориентирована на настольный высокопроизводительный сегмент рынка. Среди них — флагман Core i7 3770K (3,5 ГГц, Turbo Boost — до 3,9 ГГц), а также Core i7-3770, Core i5-3570K и Core i3-3240. Изначально Intel представила лишь три 4-ядерных процессора Ivy bridge для ноутбуков: Core i7-3920XM, Core i7-3820QM и Core i7-3720QM с ценой соответственно $1096, $568 и $378 в партиях от 1000 штук. Все они рассчитаны на мощные ноутбуки и имеют энергопотребление до 55 Вт.
В мае и июне Intel нацелена представить ещё 10 моделей процессоров в сериях Core i5, Core i3 и Pentium. Отгрузки 2-ядерных чипов для второго поколения ультрабуков компания начнёт позже этой весной, причём они будут включать модели Core i7-2677M, Core i7-2637M и Core i5-2557M стоимостью соответственно $317, $289 и $250.
Intel и производители ПК ожидают, что запуск позволит стимулировать новую волну продаж ПК. Кирк Скауген (Kirk Skaugen), глава ПК-подразделения Intel, отмечает, что импульс Ivy Bridge удивляет. «Разрабатывается более 300 мобильных продуктов и ещё более 270 настольных ПК, многие из которых представлены моноблоками», — говорит он.
Intel уже построила три завода для производства новых чипов, а четвёртый будет запущен в этом году. По словам господина Скаугена, это самое быстрое развёртывание нового техпроцесса Intel. «Поставки будут на 50% выше, чем на раннем этапе появления наших чипов прошлого поколения Sandy Bridge в 2011 году. И мы всё равно не можем удовлетворить спрос, с которым сталкиваемся на рынке», — отметил он.
Интересно, что тайваньский ресурс Digitimes, ссылаясь на свои источники в среде производителей ПК, сообщает, что поставки новых процессоров обещают быть заметно ниже предполагаемого ранее уровня, что продиктовано низким уровнем выхода годных кристаллов, а также ситуацией, когда Intel должна скорректировать пропорции поставок чипов для ноутбуков по отношению к процессорам для настольных ПК.
Господин Скауген отмечает, что те пользователи ПК, которые используют только интегрированную графику, получат наиболее существенную пользу от появления новых чипов, ибо в эту область компания принесла больше всего улучшений. Он отмечает, что производительность встроенной графики существенно возросла по сравнению с Sandy Bridge. Кроме того, в чипах впервые появилась поддержка DirectX 11 и технологии вычислений общего назначения OpenCL 1.1, благодаря чему в некоторых задачах можно ожидать значительного прироста. Наконец, графика получила возможность аппаратно декодировать видеопотоки в разрешении до 4K (некоторые видеокамеры уже способны захватывать видео в разрешении 3840x2160, что в 4 раза выше Full HD). Качество и скорость кодирования видео при помощи GPU тоже заметно возросли. Графика новых процессоров называется Intel Graphics HD 4000. Некоторые чипы будут использовать HD 2500, которая лишь на 10—20% быстрее HD 2000.
Также процессоры получили интегрированный контроллер PCI-Express 3.0, удваивающий пропускную способность по отношению к PCI-Express 2.0. Для тех, кто собирается обновлять компьютеры с Sandy Bridge, хорошей новостью является то, что процессоры совместимы с существующей контактной площадкой LGA1155. Чипы Core i5 и Core i7 поддерживают улучшенную технологию автоматического разгона Intel Turbo Boost 2.0, но технологией Hyper-Threading, повышающей производительность в многозадачных режимах, оснащены только процессоры i7.
Не стоит забывать и о новых чипсетах для процессоров Ivy Bridge, главной особенностью которых станет родная поддержка USB 3.0 (скорость передачи данных в 10 раз превышает показатели USB 2.0). Благодаря этому внедрение технологии станет дешевле и проще для производителей ПК, и она будет предлагаться по стандарту в ноутбуках и материнских платах. Ранее поддержка обеспечивалась с помощью сторонних контроллеров. По прогнозам аналитиков из In-Stat, в этом году будет поставлено 400 млн устройств с поддержкой USB 3.0.
По прогнозам финансового директора Intel Стейси Смит (Stacy Smith), озвученным во время отчётной конференции за первый квартал, уже во второй четверти текущего года около четверти всех отгружаемых чипов компании будет производиться с соблюдением 22-нм техпроцесса.
Как бы ни были привлекательны чипы Ivy Bridge, по-настоящему новая архитектура обещана в 22-нм процессорах следующего поколения Haswell, которые выйдут в 2013 году. Например, как обещает Intel, в Haswell энергопотребление в режиме ожидания с подключением к Сети будет уменьшено в 20 раз. Эта технология будет поддерживаться в Windows 8 и позволит принимать почту и скачивать обновления в режиме глубокого сна.
Источник: 3dnews.ru
|
