Южнокорейская Hynix Semiconductors, второй крупнейший мировой производитель чипов памяти для компьютеров, сегодня сообщила о выпуске конвертируемых облигаций на общую сумму в 557,9 млрд корейских вон или 500 млн долларов. Деньги, вырученные от продажи облигаций, Hynix надеется пустить на расширение производства и укрепление международных каналов продаж.
В Hynix говорят, что выпуск 5-летних облигаций был одобрен советом директоров компании и покупателями бумаг могут стать как местные корейские бизнесмены и компании, так и зарубежные. Представитель компании в интервью Dow Jones Newswires сообщил, что "полученные средства будут частично направлены на рефинансирование обязательств по ранее выпущенным бумагам".
В Hynix говорят, что часть средств будет пущено на модернизацию производства, хотя новые заводы по выпуску микрочипов Hynix пока строить не собирается. Значительная часть средств будет инвестирована в модернизацию производственных линий по выпуску чипов памяти для мобильных телефонов и смартфонов, так как спрос на последние сейчас особенно велик.
Напомним, что в декабре 2007 года Hynix уже выпустила бонды на общую сумму в 583 млн долларов, тогда значительная часть средств была вложена в капитальное строительство. В текущем году на эти цели предполагается пустить около 2,3 трлн вон из собственных средств Hynix.
Источник: CyberSecurity
|
