Производитель микросхем памяти Micron Technology обещает в ближайшие дни показать свою новую разработку - чипы памяти, работающие в 20 раз быстрее современных модулей оперативной памяти, используемых в персональных компьютерах. Micron говорит, что новые чипы, называемые Hybrid Memory Cube, позволят наполнить потенциал чипов DRAM (dynamic random access memory) необходимой скоростью и разрешить старую проблему, связанную со "стеной памяти".
Изначально новые чипы будут продаваться в качестве решений для высокопроизводительных компьютеров. "Говоря о технологии микросхем DRAM, у нас есть несколько узких мест, которые снижают производительность всей вычислительной системы. Когда мы движемся к новых технологиям памяти, оказывается, что новые более мощные системы не могут использовать преимущества дополнительной производительности. Это справедливо не только для продуктов Micron, но и для других компаний. Данная проблема называется "стена памяти"", - говорит вице-президент компании Брайен Ширли.
По его словам, производительность DRAM ограничивается мощностью канала передачи данных, который располагается между памятью и процессором Независимо от того, насколько быстр сам чип памяти, канал почти всегда становится камнем преткновения для передачи данных. На сегодня большая часть чипов ОЗУ - это микросхемы, использующие технологию DDR3 или Double Data Rate 3.
"Существует растущая стена между производительностью чипа и скоростью передачи этих данных на процессор. Если вы посмотрите на переход с чипов DDR2 на DDR3, то это был первый случай, когда сборщики систем отложили выпуск новых систем, так как из-за низких скоростей интерфейса контроллера, абсолютный прирост скорости работы системы почти не был заметен", - говорит Ширли.
Сейчас в компании Micron говорят о создании новой архитектуры для чипов, которая обходит "стену памяти" и доставляет значительную скорость передачи данных от процессора к памяти и обратно. "Прирост скорости составляет почти 20 раз. Это реальные цифры. Более того, есть возможности для дальнейшего наращивания производительности", - говорит он.
Секрет нового контроллера в том, что он добавляется прямо в чип памяти. В новых чипах появляется новый логический слой, который фактически представляет собой контроллер. "Таким образом, нам удалось избавиться от бутылочного горлышка. Это очень высокоскоростная шина передачи данных", - говорит вице-президент Micron.
Сейчас компании работают над тестированием новой разработки, в ближайшем будущем тестовые образцы чипов поступят на тестирование разработчикам материнских плат и процессоров. С учетом технологического цикла, первые корпоративные решения на базе технологии должны появиться в 2012 году, массовые поставки могут начаться в 2013 году, а потребительские решения могут появиться в 2015-16 годах.
Кроме компьютеров, новые чипы могут применяться и в мощных сетевых картах, которые сейчас работают на пределе технологических возможностей.
Источник: CyberSecurity
|
