Известный поставщик решений на базе RAM компания Elpida Memory официально сообщила, что ей удалось разработать модуль DRAM толщиной 0,8 мм, включающий в себя четыре чипа памяти DDR2 Mobile DRAM с емкостью по 2 Гбит каждый. Данная разработка японского производителя, как утверждается, является самой компактной по толщине из аналогов, доступных на текущий момент, и предположительно должна стать отличным решением для высококлассных смартфонов и планшетов в тонком корпусе.
В настоящее время производители портативной электроники используют 0,8 мм модули DRAM с двумя слоями, поскольку у четырехслойных решений до сих пор была слишком большая толщина. Однако новая разработка Elpida позволяет создателям мобильных устройств существенно увеличить объем встроенной памяти и при этом сохранить тонкий дизайн своих продуктов. Массовое производство четырехслойной 0,8 мм DRAM памяти в конфигурации типа PoP (Package on Package) планируется начать в грядущем квартале.
Источник: Ferra
|
