Корпорация Intel признала, что ее новейшие процессоры Ivy Bridge разогреваются при разгоне больше, чем чипы предыдущего поколения Sandy Bridge, сообщил The Inquirer. Кроме того, ведущий мировой чипмейкер подтвердил, что в CPU семейства Ivy Bridge применена другая технология термоинтерфейса, о чем ранее упоминали энтузиасты, обнаружившие, что инженеры Intel отказались от припоя в пользу термопасты для передачи излишков тепла от кристалла процессора на встроенный радиатор.
Что касается большего нагрева чипов Ivy Bridge по сравнению с моделями семейства Sandy Bridge, в Intel полагают, что это связано с переходом на более “тонкий” 22-нм технологический процесс, что ведет к более плотной компоновке тепловыделяющих элементов. Впрочем, мировой чипмейкер подчеркивает, что данный эффект проявляет себя при оверклокинге, а при работе на номинальных частотах и в штатных условиях новые CPU соответствуют ожиданиям разработчиков в плане качества и надежности.
Напомним, информация о том, что чипы Ivy Bridge горячее своих предшественников при работе на повышенных частотах, появилась в первых же обзорах, опубликованных вслед за релизом этих CPU в конце прошлого месяца, так что отрицать очевидный факт со стороны Intel было бы попросту глупо. В то же время некоторое эксперты полагают, что дело тут не только в увеличившейся плотности тепловыделяющих компонентов, но и в уже упомянутой термопасте, а также не вполне отработанном техпроцессе, допускающем нежелательные утечки тока, и, как следствие, повышенный уровень паразитных наводок.
Источник: Ferra
|
