Intel активно продвигает концепцию тонких, лёгких, но при этом мощных ноутбуков с длительным временем автономной работы, для которых было придумано даже новое отдельное рыночное имя — ультрабуки, заданы требования по толщине, времени автономной работы и скорости загрузки. Во втором поколении ультрабуков с чипами Ivy Bridge были дополнительно введены требования в виде обязательного наличия портов USB 3.0 или Thunderbolt, технологий защиты Intel Identity Protection и Anti-Theft, улучшены параметры скорости загрузки приложений.
Как сообщает тайваньский ресурс Digitimes со ссылкой на источники из среды цепочек поставок, Intel уже работает над требованиями к третьему поколению ультрабуков, основанных уже на 22-нм процессорах с кодовым именем Haswell и выходящих во втором квартале 2013 года. При этом новые спецификации будут включать 3D-экраны и различные сенсоры. Между прочим, и сегодня GPS, акселерометр, сенсоры приближения и внешнего освещения являются рекомендуемыми — вероятно, кое-что из этого списка станет обязательным требованием ультрабуков третьего поколения, наверняка появятся и другие сенсоры в списке рекомендуемых.
Мули Иден (Mooly Eden) демонстрирует на CES 2012 концепт ультрабука с прозрачной сенсорной панелью
Ещё пополнение спецификаций ультрабуков ожидается поддержкой пользовательских интерфейсов высокого качества, причём HD, очевидно, указывает на экраны с повышенной плотностью точек. Apple проторила эту дорожку выпуском 15-дюймовой модели Macbook Pro с Reatina-экраном, а появление Windows 8, вероятно, сделает возможным скачок в области плотности пикселей и на ПК.
Источники Digitimes также указывают на то, что станет обязательным наличие сенсорного экрана, функций безопасности, появятся новые требования к компонентам вроде корпуса, батареи, петлям для экрана и твердотельным накопителям — в результате третье поколение должно продолжить славные традиции инноваций Intel в области тонких ноутбуков.
Как утверждается, в области корпусов Intel нашла новые методы производства, позаимствованные ею из автомобильной и аэрокосмической отраслей промышленности, которые способны сократить стоимость на значение до 65%. Появление таких типов корпусов ожидается в 2013 году, причём оно должно обеспечить дальнейшее снижение себестоимости, и, как следствие, розничной цены ультрабуков.
Глава Intel Пол Отеллини (Paul Otellini) на фоне ультрабуков с сопроцессорами Core iX
Между тем, производители ультрабуков сталкиваются с угрозами со стороны Apple и её патентов, касающихся MacBook Air, из-за чего компаниям, выпускающим решения на основе Windows, придётся тратить больше усилий и времени на исследования и разработку в области тонких ноутбуков, чтобы избежать нарушения этих патентов. Digitimes отмечает, что эта проблема уже заставляет многих сомневаться в своих планах по выпуску ультрабуков.
Источник: 3dnews.ru
|
