Компания TSMC, являющаяся крупнейшей в мире по объёму выпускаемой полупроводниковой продукции, окончательно определилась с расходами на будущий год. На разработку чипов на основе более тонких технологических процессов и внедрение необходимого для этого производственного оборудования планируется потратить сумму в $9 млрд., что на $1 млрд. меньше предполагаемых ранее расходов.
Для сравнения, в уходящем году компания потратила на эти цели сумму в $8,3 млрд., в то время как первоначально планировалось израсходовать лишь $6 млрд. С таким объёмом инвестиций в производство не удивительно, что тайваньская компания является мировым лидером по выпуску полупроводников. Благодаря новому этапу капиталовложений компания увеличит объём производства чипов по 28 нм технологическому процессу, передовому 20 нм техпроцессу, а также продолжит разработку 16 нм техпроцесса на основе FinFET-транзисторов. Основной причиной увеличения расходов в сравнении с 2012 годом считается контракт на выпуск процессоров для компании Apple.
Одновременно TSMC ведёт строительство третьего и четвёртого блоков нового завода Fab 15, который сыграет значительную роль в росте объёмов выпускаемых по самым современным технологическим процессам чипов. Здесь во второй половине будущего года планируется начать выпуск чипов по 20 нм техпроцессу. На первых двух блоках компания в нынешнем году начала массовое производство 28 нм чипов на 300 мм кристаллических пластинах.
Источник: OsZone
|
