Когда AMD, наконец, представит свои новые флагманские ускорители Radeon R9 290X и Radeon R9 290, остаётся только гадать, однако случающиеся с завидной периодичностью утечки информации об этих ожидаемых новинках позволяют нам содержательно коротать время в преддверии анонса. Вчера, например, в сети всплыли слайды, касающиеся деталей внутреннего устройства графического процессора Hawaii, выявляющие очень интересные подробности об архитектуре GCN 2.0. Но прежде всего следует заметить, что данный GPU, в отличие от других графических процессоров семейства Volcanic Islands, действительно является носителем нового дизайна, имеющего существенные отличия от предшественников.
Площадь чипа Hawaii, производимого по 28-нм техпроцессу, составляет 438 мм2, и это – на 24 процента больше площади графического процессора Tahiti, использующегося в видеокартах Radeon HD 7970, а теперь ещё и в Radeon R9 280X. Увеличение сложности чипа закономерно: по сравнению с предшественником в Hawaii сделано несколько ключевых улучшений.
В первую очередь необходимо отметить появление в флагманских GPU четырёх параллельных шейдерных движков. Каждый такой движок объединяет по 11 вычислительных блоков, в состав которых входит 64 потоковых процессора. Прошлый же флагманский графический процессор, Tahiti, располагал лишь 32 вычислительными блоками, а теперь их в общей сложности 44. Кроме того, внутрь шейдерных движков Hawaii перенесены геометрические процессоры и блоки растеризации, которые также поделены между этими движками на четыре части.
Во-вторых, Hawaii получил два дополнительных 64-битных контроллера памяти (по сравнению с шестью контроллерами в Tahiti), и именно это позволило реализовать в новых видеокартах Radeon R9 290X 512-битную шину памяти.
В-третьих, чип Hawaii насчитывает восемь асинхронных вычислительных движков против двух таких блоков у предшественника, что позволяет надеяться на существенно лучшую масштабируемость производительности при GPGPU-вычислениях.
Среди же прочих нововведений следует отметить появление функционального узла CrossFire XDMA, обеспечивающего передачу данных в мульти-GPU конфигурациях исключительно через шину PCI Express без необходимости применения соединительных мостиков, и добавление к мультимедийным блокам VCE и UVD нового звукового модуля TrueAudio DSP.
Как прогнозирует сама AMD, все перечисленные усовершенствования выливаются в 90-процентное преимущество Radeon R9 290X над Radeon HD 7970 в пиковой скорости обработки геометрических примитивов и 30-процентное превосходство в теоретической вычислительной производительности. Благодаря же увеличению в графическом процессоре Hawaii количества блоков наложения текстур и блоков растровых операций, Radeon R9 290X способен похвастать не менее впечатляющим приростом скорости закраски, достигающим 90 процентов, а также 30-процентным увеличением скорости выборки текстур. В результате, AMD не стесняется обещать, что флагманская видеокарта нового поколения будет способна обеспечивать приемлемую игровую производительность в 4K-разрешениях.
Напомним, версия графического процессора Hawaii, которая будет использоваться в основе видеокарт Radeon R9 290X, обладает в общей сложности 2816 потоковыми шейдерными процессорами, 176 блоками наложения текстур (44 x 4), 64 блоками растровых операций и 512-битной шиной памяти.
Конкретная дата анонса и цены на Radeon R9 290X и Radeon R9 290 всё ещё остаются под вопросом.
Источник: 3DNews
|
