Не так давно мы писали о технологических планах компании Intel на рынке микропроцессоров, а сейчас уделим отдельное внимание выходящим в будущем году чипам Skylake, дополняя представленную ранее информацию. Они станут вторым поколением процессоров на 14 техпроцессе после моделей Broadwell.
Всего будет выпущено четыре разновидности Skylake: модели U и Y представляют собой системы на чипе со сверхнизким энергопотреблением, H - высокопроизводительные процессоры для мобильных устройств и компьютеров формата «всё в одном», S - для настольных ПК. Первые два варианта обладают интегрированным на кристалл чипсетом (Skylake Platform Controller Hub, PCH), в двух других случаях он выполняется в виде отдельной микросхемы на материнской плате. Последние взаимодействуют с процессором через интерфейс DMI 3.0, в котором скорость работы возросла до 8 ГТ/с.
Все модификации Skylake поддерживают 2-канальный контроллер памяти, один канал работает с одним слотом DIMM в случае чипов U и Y и двумя слотами для H и S. Чипы U и Y представляют собой 2-ядерные модели с поддержкой памяти LPDDR3 с частотой до 1600 МГц. У моделей Y будет встроенная графика GT2 и TDP 4 Вт, у U такие же GPU и TDP 15 Вт, а также GT3 и 64 Мб памяти типа eDRAM с TDP в 15 Вт и 28 Вт. Системы на чипе U, кроме LPDDR3 будут поддерживать память DDR3L/DDR3L-RS с частотой 1600 МГц.
Модели H будут 4-ядерными, с графикой GT2 или GT4; в первом случае TDP будет составлять 35 и 45 Вт, во втором будет доступна память eDRAM 128 Мб и TDP равно 45 Вт. Все чипы H поддерживают память DDR4-2133.
Настольные процессоры S будут 2-ядерными с графикой GT2, 4-ядерными GT2, 4-ядерными с GT4 и eDRAM 64 Мб. TDP в них составит 35 и 65 Вт. Будут и процессоры с TDP 95 Вт, 4-ядерные с GT2. Здесь будет поддержка памяти DDR3L/DDR3L-RS до 1600 МГц и DDR4 до 2133 МГц.
Модели H, U и Y будут выпускаться в корпусах BGA, S - под сокет LGA 1151.
Источник: oszone
|
