Команда iFixit не стала отступать от своих привычек и опубликовала описание процесса разборки и внутренней конструкции смартфона HTC One (M8), только что поступившего в продажу. Итак, вскрытие показало, что в новом флагмане HTC имеется модуль памяти Elpida и накопитель SanDisk, обеспечивающие наличие 2 ГБ RAM и внутренней памяти в объеме 16/32 ГБ, а также чип-контроллер Qualcomm WCN3680, реализующий поддержку современного высокоскоростного интерфейса Wi-Fi 802.11ac. Аппаратной и программной основой гаджета служат SoC Qualcomm Snapdragon 801 и Android 4.4 с HTC Sense 6.
При этом эксперты iFixit отмечают достаточно серьезные трудности с разборкой HTC One (M8), что не позволило им выставить данному аппарату оценку выше двух баллов из 10 возможных по фирменной шкале ремонтопригодности. В частности, обращается внимание на сложности со съемом задней крышки смартфона, что делает замену любых внутренних компонентов весьма нетривиальной задачей, а аккумулятор скрыт под системной платой, что, естественно, затрудняет доступ к нему. Также имеется большое количество клея, хотя стоит сказать, что такие конструктивные особенности прибавляют гаджету надежности.
Источник: ferra
|
