Одним из партнёров Google в проекте модульного смартфона (Project Ara) является компания Toshiba. Она предоставит интернет-гиганту чипы для будущего устройства, сообщает деловое издание Nikkei.
Согласно его информации, Toshiba готовит три типа микросхем, которые будут использоваться как в отдельных взаимозаменяемых блоках, так и в готовой конструкции аппарата. Пробные поставки чипов начнутся осенью нынешнего года, а их серийное производство будет запущено в начале 2015 года.
Toshiba присоединилась к разработке Project Ara в октябре. Эта компания получила статус привилегированного поставщика комплектующих для модульных смартфонов Google и останется единственным чипмейкером в рамках данного проекта в течение года после его коммерческого запуска.
Появление телефонов Ara и модулей для них ожидается в первом квартале будущего года. Недавно Google опубликовала первую версию спецификаций Project Ara Module Developers Kit (MDK), установив требования к процессорам, экранам, чипсетам и другим комплектующим модульного устройства.
Напомним, что концепция такого смартфона подразумевает то, что пользователи смогут самостоятельно выбирать компоненты (от 5 до 10) для своих гаджетов, заменять их по мере необходимости и расширять функциональность устройств. Первый модульный телефон от Google будет стоить около $50. За первый год американская компания надеется продать несколько десятков миллионов этих изделий.
Источник: 3DNews
|
