Мин-Чи Куо (Ming-Chi Kuo) – эксперт KGI Securities, поведал некоторые подробности относительно нового смартфона iPhone 7.Если верить ему, грядущая новинка, которая будет представлена в следующем году, должна стать самым тонким смартфоном в истории «яблочного» производителя с толщиной корпуса от 6 мм до 6,5 мм.
Стоит отметить, что на данный момент никакой дополнительной информации на этот счет не поступало, так что не стоит расценивать эти данные со 100% вероятностью.
Источник: itnews.com.ua
|
