Южнокорейский промышленный производитель Heesung Metal и Институт промышленных технологии Кореи при поддержке Корейского института точных наук, разработали совершенно новый ультратонкий композитный материал, который можно использовать для проведения электричества в мобильных телефонах. В основе материала, находившегося в разработке более 5 лет, находятся молекулы серебра и меди.
Ли Син Ву, один из авторов разработки, говорит, что созданный ими материал по своим свойствам очень похож на компоненты вибрационного мотора, который встраивается в сотовые телефоны, однако новинка создана из более качественных материалов и может использоваться и в других электронных приборах. Толщина одной пластины созданного материала составляет всего несколько микрон, но она может быть еще тоньше, в зависимости от потребностей устройства.
Корейские ученые говорят, что новый материал может полностью заменить традиционные для современной электроники медные соединения. Причин тому несколько: во-первых, он может быть тоньше медных соединений, во-вторых, он по цене не выше их, в-третьих, он обладает меньшей теплоотдачей, что позволяет устройству меньше греться, наконец в-четвертых, материал обладает в разы меньшим сопротивлением, что позволяет создавать более мощные устройства при сохранении емкости аккумулятора.
В коммерческое производства материал будет запущен в конце этого или начале следующего года. Разработчики говорят, что материалом уже заинтересовались крупнейшие корейские производители электроники, которые сделали предварительных заказов на производство примерно на 800 млрд корейских вон или 660 млн долларов.
По прогнозу инженеров, наиболее целесообразно использование материла в смартфонах, компактных телевизорах, видео- и фотокамерах.
Работы по созданию материала начались в 2005 году и с тех пор в разработку было инвестирован около 2,95 млрд вон.
Источник: CyberSecurity
|
