Компании IBM и 3M сегодня сообщили о проведении совместных работ по разработке первого в своем роде клея, который может быть использован для упаковки полупроводниковых схем в плотно размещаемые "слоеные кремниевые башни". Две компании намерены совместно создать новый класс материала, который сделает возможным создание коммерческих микропроцессоров, состоящих из слоев, каждый из которых представляет собой отдельный чип. В IBM говорят, что по их задумке склеивать в "башни" можно будет до сотни "плоских" чипов.
Такая упаковка позволит значительно повысить уровни интеграции вычислительных узлов как для промышленных, так и для бытовых потребительских решений. К примеру, процессоры здесь могут могут быть упакованы вместе с чипами памяти и сетевыми компонентами, что создаст кремниевый модуль, который будет работать до 1000 раз быстрее, чем самый быстрый современный микропроцессор. Использовать такие чипы можно будет в смартфонах, компьютерах или игровых консолях.
По словам инженеров IBM и 3M, проводимые ими исследования направлены на создание новой разновидности так называемых 3D-чипов, когда на одной подложке в несколько слоев располагаются множество процессоров. Сейчас в компаниях говорят, что новый клей должен решать сразу несколько задач, например, эффективно выводить тепло из плотно упакованных чипов, забирая его у наиболее важных элементов, таких как логические схемы.
"Сегодняшние чипы, в том числе и те, что содержат в себе 3D-транзисторы, на самом деле являются 2D-чипами, по сути они представляют собой плоские структуры. Наши ученые намерены разработать материал, позволяющий упаковывать огромные объемы вычислительных мощностей в новом форм-факторе - кремниевом "небоскребе". Мы уверены, что сможем предложить новый класс полупроводников с высокими скоростями работы и низким энергопотреблением", - говорит Бернард Мейерсон, вице-президент IBM Research.
По его словам, сегодня многие типы полупроводников, в том числе и те, что используются в серверах, требуют упаковки и методов связи, которые могут быть применены только к отдельным чипам. IBM и 3М планируют создать решение, которое можно будет применить к кремниевым пластинам, работающим с сотнями или даже тысячами чипов сразу.
Источник: CyberSecurity
|
