Два крупнейших производителя памяти Micron и Samsung основали консорциум, к которому присоседились Altera, Open-Silicon и Xilinx для коллективной разработки и внедрения спецификаций открытого интерфейса нового типа памяти Hybrid Memory Cube (HMC), предназначенного для широкого спектра применения от крупномасштабных сетей до высокопроизводительных продуктов.
По заявлению разработчиков, DDR4 представляет эволюционное развитие стандартов оперативной памяти, тогда как HMC — это революционная технология, полностью меняющая парадигму современных архитектур. HMC использует конфигурацию уложенных друг на друга чипов памяти с логикой в нижнем слое.
Последний раз HMC демонстрировалась Intel на сентябрьском форуме разработчиков. Данный тип памяти был создан совместно Intel и Micron и предоставляет 15-кратное превосходство над DDR3 в отношении производительности при уменьшенном на 70% энергопотреблении и экономии пространства на 90%.
Межкремниевые соединения (TSV) проходят сквозь чипы DRAM от логики, расположенной снизу и предоставляют высокий уровень параллельных связей. Интересно, что управляющая логика может производиться по одному техпроцессу, а чипы памяти — по другому, что сулит большие выгоды с точки зрения себестоимости.
Доступ к памяти осуществляется по новому высокоэффективному интерфейсу, поддерживающему скорость передачи на уровне 1 Тбит/с. Технология способна принести весьма значительные преимущества в сфере серверов, оптимизированных для облачных вычислений, а также в потребительские продукты вроде графических ускорителей, ультрабуков, планшетов и смартфонов.
«HMC отличается от всего, существующего сегодня. HMC приносит новый уровень возможностей в память, которая предоставляет экспоненциальный рост производительности и эффективности, пересматривая будущее. Создание индустриального консорциума поможет как можно быстрее адаптировать технологи, что в итоге принесёт коренные улучшения в вычислительные системы», — сказал Роберт Фиурл (Robert Feurle), вице-президент Micron по маркетингу DRAM.
Обсуждение и разработка спецификаций памяти HMC будут осуществляться совместно членам консорциума, который открыт для неограниченного числа участников — все из них будут иметь доступ к черновым спецификациям, что поможет ускорить внедрение технологии в готовые продукты.
Источник: 3dnews.ru
|
