Корпорация TSMC (Taiwan Semiconductor Manufacturing Company) объявила о начале промышленного производства кремниевых пластин по нормам 28-нм технологического процесса. Первые образцы уже отгружены заказчикам, в числе которых AMD, Altera и Qualcomm.
Изделия доступны в четырех вариантах исполнения: 28HP, 28HPL, 28LP и 28HPM. Индексы в названиях, помимо техпроцесса, указывают на уровни производительности и энергопотребления:
28HP – высокая производительность (high performance);
28HPL – высокая производительность, низкое энергопотребление (high performance, low power);
28LP – сниженное энергопотребление (low power);
28HPM – высокая производительность для мобильных устройств (high performance mobile computing).
На данный момент производителям предлагаются первые три варианта. Выпуск высокопроизводительных решений для мобильных устройств начнется ближе к концу года, при этом образцы изделий уже разосланы большинству заказчиков.
Данные TSMC указывают на то, что темпы внедрения техпроцесса 28нм вдвое опережают показатели, касающиеся изделий, которые выполнены на базе 40-нм норм. На сегодняшний день количество компаний, чьи проекты продуктов на базе 28-нм чипов дошли до производственной стадии tape-out, достигло 80. Существенно увеличить портфель заказов TSMC смогла за счет того, что сотрудничество с компаниями было заключено гораздо раньше по срокам, чем в предыдущий раз.
В числе крупнейших заказчиков изделий TSMC, безусловно, стоят AMD и NVIDIA. Напомним, что флагманские решения обеих компаний уже более двух лет строятся с применением 40-нм норм в связи с отменой внедрения норм 32 нм и неоднократными задержками с переходом на 28-нм процесс. Первые 28-нм графические ускорители AMD появятся до конца 2011 года, тогда как NVIDIA представит свои решения уже в новом году.
Материалы по теме:
Foxconn начнет производство сенсорных панелей в Бразилии?;
Пора на пенсию: Intel снимает с производства 9 мобильных CPU;
ARM представила архитектуру Cortex A7;
ARM и TSMC достигли стадии tape-out в производстве первого 20-нм чипа Cortex-A15.
Источник: 3dnews.ru
|
