Исполнительный директор Globalfoundries Аджит Маноча (Ajit Manocha) отметил, что последний квартал 2011 года для его компании был весьма успешным, и пообещал, что контрактный производитель собирается удержать и развить этот импульс после года трудностей и неудач.
Новая фабрика Globalfoundries к северу от Нью-Йорка начнёт уже вскоре свою деятельность, причём уже в июне будет представлен 20-нм техпроцесс. В этом году компания собирается потратить более 3 млрд на капитальные издержки. Хотя эта цифра кажется на первый взгляд весьма крупной, она существенно ниже прошлогодней. Аналитики связывают это с тем, что планы по строительству завода в Абу-Даби отложены на неопределённый срок.
Globalfoundries не раскрывает сведения о доходах в 2011 году, но, учитывая трудности с выходом годных чипов AMD и ограничительное соглашение о поставках кремниевых пластин со стороны последней, в финансовых кругах предполагается, что компании не удалось добиться предполагаемого в начале 2011 года 20-процентного роста (по отношению к доходам 2010 года, выражавшимся $3,5 млрд).
Между тем, господин Маноча отмечает, что дрезденские мощности компании будут продолжать производство с соблюдением 32-нм и 28-нм норм техпроцесса, в то время как уже начаты первые мероприятия по подготовке 14-нм норм.
В интервью EE Times глава Globalfoundries отверг утверждения о том, что компания отгрузила в 2011 году лишь несколько тысяч пластин, созданных по технологии металлических затворов с высокой диэлектрической проницаемостью (HKMG), отметив, что поставлено было значительно больше 700 тысяч таких пластин. «Многие полагали, что депонирование канала затвора до обжига пластины (gate-first) невозможно, но не доказали ли мы ошибочность такого мнения?», — вопрошает он.
Несмотря на уверенность господина Маноча, многие аналитики всё ещё сомневаются в правильности выбранного Globalfoundries пути. Проблемы с техпроцессом gate-first HKMG хорошо известны и обернулись для таких компаний, как AMD десятками миллионов долларов утраченных доходов в 2011 году из-за задержки запуска продуктов вроде Llano.
Несмотря на техническое превосходство, практика показала, что реализация технологии gate-first HKMG довольно сложна, а теперь компании предстоит осуществить ещё один сложный переход вслед за Intel и TSMC на 20-нм gate-last HKMG. Аджит Маноча согласен с тем, что переход с 40 нм на 32 нм был сопряжён с рядом трудностей, и отмечает, что переход с 28-нм на 20-нм с изменением порядка депонирования канала затвора может оказаться ещё сложнее, особенно с точки зрения фотолитографии. Ещё одним сложным переходом станет использование в перспективе более крупных 450-мм пластин вместо современных 300-мм.
Хотя господин Маноча говорил журналистам EE Times об уверенном развитии Globalfoundries, существует ряд предположений относительно стабильности финансов контрактного производителя в будущем. Например, остаётся под вопросом, удастся ли Globalfoundries восстановить утерянное доверие своих партнёров и привлечь для загрузки 28-нм или 20-нм мощностей к себе внимание ведущих компаний, разрабатывающих чипы.
Наконец, встаёт вопрос об отношениях контрактного производителя со своим основным партнёром и родительской компанией, AMD. Учитывая возможный отказ AMD от производства 28-нм гибридных энергоэффективных процессоров на мощностях Globalfoundries и отсутствие планов AMD по переносу производства графических ускорителей с заводов TSMC в обозримом будущем, многие аналитики высказывают опасения о том, как долго продлятся трудности во взаимоотношениях компаний.
Хотя уже известно, что AMD будет печатать свои чипы Trinity, грядущие на смену Llano, на мощностях завода Globalfoundries Fab 1 в Дрездене, более отдалённое будущее сложно предугадать. По различным косвенным признакам многие в индустрии полагают, что в будущем, после 32-нм техпроцесса, AMD собирается полностью передать производство своих чипов компании TSMC.
Только время покажет, смогут ли AMD и Globalfoundries приспособиться к стремительно меняющейся картине полупроводникового рынка.
Источник: 3dnews.ru
|
