Американские ученые разработали необычный способ встраивания чипов радиочастотной идентификации в бумагу. Разработчики говорят, что созданное решение предлагает более дешевый и простой способ интеграции RFID-чипов в сравнении с существующими методами. По словам разработчиков, новая технология может быть использована для предотвращения мошенничества, а также для предоставления разных технических данных, связанных с маркировкой товаров и услуг.
Для создания RFID-чипов, встроенных в бумагу, применяется лазер, который производит трансфер и сборку чипов на бумаге. Подобная технология может применяться в случае с банкнотами, юридически-значимыми документами, билетами и "умными" маркировками.
Разработчики говорят, что на сегодня на рынке уже есть бумага, поддерживающая RFID, но она значительно толще обыкновенной бумаги и отпечатать на обычном принтере ее невозможно. Новая же технология, получившая название LEAP (Laser Enabled Advanced Packaging), предполагает размещение RFID-чипа на бумажной купюре или обычном листе бумаги. Для того, чтобы разместить чип, предлагается применять технологию "плазменного травления". Сейчас данная технология проходит процедуру патентования.
Как рассказал Вэл Маринов, один из разработчиков технологии, говорит, что создаваемые RFID-чипы изначально печаются на бумаге и являются ее частью, поэтому оторвать их невозможно. Для выжигания ультратонких элементов чипа применяются лазерные лучи, антенны также "впечатываются" в бумагу.
Маринов говорит, что их технологией уже заинтересовались некоторые коммерческие структуры, но он отмечает, что потенциал разработки значительно шире: при помощи нее можно производить купюры, которые будет практически невозможно подделать.
Источник: CyberSecurity
|
