Стало известно, что компания Intel работает над новой линейкой SSD корпоративного класса, которые будут совместимы со стандартом ONFI 3.0, а построены они будут на основе BGA NAND вместо существующей NAND памяти в “упаковке” TSOP (Thin Small-Outline Package), стандартной для сегодняшних твердотельных накопителей.
Судя по слайду, опубликованному сайтом VR-Zone, переход на технологию BGA (Ball Grid Array) при производстве SSD накопителей Intel уже начался, однако коснется он (по крайней мере, на начальном этапе) лишь решений для корпоративного сектора. Что касается продуктов для потребительского рынка, в них память BGA NAND, а также, возможно, поддержка стандарта ONFI 3.0 появится не ранее следующего года.
В дополнение к переходу на новый тип пакетирования Intel также планирует увеличить емкость своей NAND памяти, которая может к концу текущего года достичь показателя от 16 до 64 ГБ на один модуль. А производиться эти чипы, вероятнее всего, будут по нормам 20 нм технологии, недавно представленной совместным предприятием Intel и Micron. Что касается стандарта ONFI 3.0, в котором используется интерфейс энергонезависимой памяти DDR2 (NV-DDR2), он позволяет довести скорость передачи информации до 400 МБ/с, что вдвое выше существующих показателей NAND интерфейса.
Источник: Ferra
|
