Компании Intel и Altera объявили о существенном расширении соглашения о сотрудничестве, заключенного около года назад. В дополнение к прежним договоренностям, открывшим производственные мощности Intel для изготовления программируемых чипов Altera, компании планируют выпускать так называемые устройства multi-die (многокомпонентные чипы).
В результате объединения усилий двух компаний удалось создать устройства multi-die, объединяющие в одном пакете 14-нм чип Stratix 10 FPGA с системой на кристалле (SoC) и другими передовыми компонентами, включая модули памяти DRAM, SRAM, интегральные схемы и аналоговые составляющие.
«Сотрудничество с Altera в производстве чипов FPGA и систем на кристалле следующего поколения с использованием нашей технологии изготовления трехмерных транзисторов Tri-Gate на базе 14-нм техпроцесса обещает дать хорошие результаты,— заявил Суннит Рикхи (Sunit Rikhi), вице-президент по технологиям и производству Intel.— Тесное сотрудничество позволяет нам работать вместе во многих областях, связанных с производством полупроводников и упаковки (чипов)».
Сделка с Altera для Intel является одним из способов сохранить активность имеющихся производственных мощностей на оптимальном уровне. Несмотря на значительное отставание от конкурентов, поставляющих чипы для смартфонов и планшетов, Intel пытается расширить объемы производства, привлекая клиентов, занимающихся производством микросхем.
Тем не менее, ситуация с заказами пока оставляет желать лучшего. В феврале компания сообщила о том, что строительство нового завода Fab 42 в Чандлере (Аризона) стоимостью $5 млрд пришлось приостановить до лучших времен.
Источник: 3DNews
|
