Компания Microsoft начала массовое производство процессоров для следующего поколения игровой консоли Xbox, гласит свежий слух из мира IT-технологий. Чипы выпускаются компаниями Globalfoundries и IBM и будут распространяться вместе с программным обеспечением для разработчиков уже в этом году. Запуск же самой приставки, которая пока называется просто Xbox Next, намечен на следующий год.
Microsoft заказала производителям 10 тысяч пластин размером 300 мм, на основе которых будут выпускаться чипы с кодовым именем Oban. Чип будет включать в себя вычислительные ядра PowerPC и графическое ядро AMD Radeon HD на самой современной архитектуре GCN.
Ранее в этом месяце эти две компании объявили о начале производства 32-нм SOI-чипов с ядрами общего назначения PowerPC и поддержкой технологии eDRAM (встраиваемая в чип память на основе конденсаторов). Прежде считалось, что Xbox Next будет работать на процессорах с архитектурой ARM с выделенными вспомогательными графическими ядрами, AI, встроенной звуковой картой, сетевой картой, чипом шифрования и различными сенсорами.
Новая консоль, по предварительным планам, будет работать на ядре операционной системы Windows 9, обладать меньшими размерами, чем современная версия, и станет дешевле в производстве. Судя по количеству заказанных чипов, компания хочет охватить как можно большее число разработчиков игр. Комментариев от Microsoft, Globalfoundries и IBM относительно этих данных пока не поступало.
Источник: OsZone
|
