Исследовательское подразделение компании Fujitsu анонсировало разработку компактного излучателя, который предполагается использовать в процессорах, созданных на принципах кремниевой фотоники. Фотонные чипы должны быть в десятки раз быстрее современных чипов. В них предлагается заменить современные медные соединения, по которым идет сигнал, на оптические каналы. Переход на оптические излучатели позволит передавать данные между узлами процессора или иных чипов со скоростью света и практически без помех.
Однако для того, чтобы от электрических сигналов в узлах компьютеров перейти к световым, необходимо создать очень компактные и чрезвычайно чувствительные к свету оптические трансиверы (отправители/получатели светового сигнала). Такие трансиверы должны быть не подвержены температурным изменениям, внешним электрическим полям и четко отделять одну длину световой волны от другой.
В Fujitsu Laboratories говорят, что создали трансивер со встроенной системой терморегуляции, позволяющей оставаться системе отправки и получения сигнала в стабильном состоянии при смене температуру и гарантировать работу со световым излучением, при помощи которого передается информация внутри чипа. Как рассказали в компании, в разработке реализован механизм, автоматически поддерживающий длину волны, модуляцию и синхронизирующий передаваемые сигналы.
Инженеры компании говорят, что новая технология позволяет размещать компактные маломощные оптические трансиверы напрямую на центральном процессоре. Получаемые фотонные интерконнекты позволяют передавать очень большие объемы информации и создавать чрезвычайно производительные процессоры.
По словам представителей компании, примерно к 2020 году возможно будет создать новый класс микропроцессоров, где не будет медных соединений. Такие процессоры должны будут занять свое место в суперкомпьютерах, а также многоузловых кластерах, требующих очень высокой скорости при передачи данных от одного узла к другому.
Источник: CyberSecurity
|